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Typical Thermal Characteristics
2.5
4.5
2
1.5
Total Power for Dual Operation
1a
Power for Single Operation
4
3.5
3
1b
1c
1a
1
1b
1c
4.5"x5" FR-4 Board
T A = 25 o C
2.5
4.5"x5" FR-4 Board
T A = 2 5 o C
Still Air
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
0.5
0
0.2 0.4 0.6 0.8
Still Air
2
1
2
0
0.1 0.2 0.3 0.4
V G S = - 1 0 V
2
0.5
Figure 12. SO-8 Dual Package Maximum
Steady-State Power Dissipation versus
Copper Mounting Pad Area.
Figure 13. Maximum Steady- State Drain
Current versus Copper Mounting Pad
Area.
50
20
10
5
RD
S(O
N)
LIM
IT
10
1m
ms
100
s
us
θ J A
1
0.5
0.1
0.05
R
V GS = -10V
SINGLE PULSE
= See Note 1c
T A = 25°C
10
1s
10s
DC
0m
s
0.01
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
30
50
- V DS , DRAIN-SOURCE CURRENT (V)
Figure 14. Maximum Safe Operating Area.
1
0 .5
D = 0.5
0 .2
0 .1
0 .0 5
0.2
0.1
0.05
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = See Note 1c
0 .0 2
0 .0 1
0 .0 0 5
0.02
0.01
Single Pulse
P(pk)
t 1
T J - T A
t 2
= P * R θ JA (t)
0 .0 0 2
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0 .0 0 1
0 .0001
0 .001
0 .0 1
0 .1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 15. Transient Thermal Response Curve .
Note:
Thermal characterization performed using the conditions described in note 1c. Transient thermal response will change
depending on the circuit board design.
NDS8947.SAM
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